有機(jī)助焊劑成分化驗(yàn)技術(shù)，有機(jī)助焊劑成分剖析技術(shù)，有機(jī)助焊劑成分分析報(bào)告，有機(jī)助焊劑配方化驗(yàn)技術(shù)等服務(wù)，找誰(shuí)可靠？

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{有機(jī)助焊劑概述}

有機(jī)助焊劑主要有含有有機(jī)鹽的水溶性助焊劑和含有有機(jī)酸的水溶性助焊劑。含有有機(jī)鹽的水溶性助焊劑是以有機(jī)氫鹵化物為基礎(chǔ)，例如鹽酸二甲胺、環(huán)六丙氨酸氫氯化物，鹽酸胺等有機(jī)酸氫鹵化物。這種助焊劑通常還含有載體丙三醇 （甘油）或聚乙烯乙二醇；不離化的表面活化劑和壬基（苯）酚聚氧乙烯。一些載體如聚乙烯乙二醇能降低環(huán)氧基板材料的絕緣電阻，并給予基板親水性，使它在高溫度環(huán)境對(duì)電擊穿敏感，使用時(shí)要注意。含有有機(jī)酸的水溶性助焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，用于禁止使用鹵化物的場(chǎng)合。由于它們的助焊反應(yīng)很弱，所以必須提高酸的濃度。另一方面，它的優(yōu)點(diǎn)是在清洗基板前即使留有它的殘留物也可以保存一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕。

有機(jī)助焊劑應(yīng)用領(lǐng)域:

在軍用和商業(yè)應(yīng)用的混合裝配中證明是可行的。人們錯(cuò)誤地認(rèn)為，當(dāng)波峰焊接二類和三類表面貼片裝配(SMA)板時(shí)，必須把OA轉(zhuǎn)變成基于松香的助焊劑(RA和RMA)。和流行的觀點(diǎn)相反，OA助焊劑也已經(jīng)在軍事項(xiàng)目中得到成功應(yīng)用。商業(yè)、工業(yè)和電訊業(yè)的其它一些主流公司，把OA應(yīng)用于波峰焊接板底膠固的表面貼裝片狀元件。人們已發(fā)現(xiàn)，OA助焊劑滿足軍用和商用的清潔度要求。

在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面，在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會(huì)被錫分解，因此錫槽溫度不要太高． 助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要

有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無(wú)機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪](méi)有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。

{有機(jī)助焊劑成分化驗(yàn)技術(shù)}

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