線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件會集在其間一面，導線則會集在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其間一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板一般制造簡略，造價低，可是缺點是無法應用于太雜亂的商品上。

電路板回收前的步驟：判斷電路板好壞。首先最直觀的就是從外觀上一般有經驗的可以大致分辨出電路板的好與壞，通常情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷： 1、焊縫外觀 由于PCB線路板零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。 2、光和顏色 外部PCB線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。PCB電路板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設計和幾層板等因素決定。

模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試，模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。