導熱硅膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。

局限性： 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。

導熱片分為導熱硅膠片（以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料），導熱矽膠片（臺灣地區(qū)硅膠的舊稱），導熱石墨片等。

導熱硅膠片：導熱系數(shù)0.8-3w/m-k，是現(xiàn)代電子，工業(yè)，儀器儀表，軍工等行業(yè)廣泛使用的導熱材料。

導熱矽膠片：導熱系數(shù)0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性，高強度，抗撕裂，廣泛運用于電子電器等行業(yè)。

相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：

1、雖然導熱系數(shù)比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。