低溫?zé)岱馍仙w帶 LED電子包裝/上蓋帶/半導(dǎo)體包裝

熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶，使元件一致的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。

類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，

高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.

上蓋帶的規(guī)格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm

37.5mm、 49.5mm、65.5mm等

配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、

56mm 、72mm等.

包裝:熱封蓋帶300米480米每卷。