南山200W手機后殼快速振鏡激光焊接機

產(chǎn)品描述

采用振鏡掃描和焊接系統(tǒng)相結(jié)合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊，生產(chǎn)效率比普通激光點焊高，振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于windows xp平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯、也可由autoCAD、coreldraw等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件，本機質(zhì)量穩(wěn)定，操作方便，維護簡單。

性能特點

加工速度快，熱變形極小，不影響產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件或化學成分性能。可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機功率，可與相應的配套機構(gòu)相結(jié)合，實現(xiàn)在線生產(chǎn)。

應用范圍

應用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接，包括種類電池，手機屏蔽罩，金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網(wǎng)、刮胡刀片及其它類別電子產(chǎn)品的率激光點焊或密封焊。

南山200W手機后殼快速振鏡激光焊接機