氣泡產(chǎn)生的原因

1、不平衡充填：當(dāng)幾條流動路徑的充填末端圍繞并壓縮氣泡時發(fā)生。如下圖中，兩條流動較快的流動路徑在產(chǎn)品一角與流動較慢的流動路徑相遇, 形成被壓縮的氣泡。

2、賽馬場效應(yīng): 此效應(yīng)的原理類同上。

3、滯流: 下面的例子中頂面比較薄，兩側(cè)面較厚，這樣就會在前面的中間部分形成一個被壓縮的空氣包。在充填末端氣體排放不充分。

注意﹕氣泡能夠引起短射及注射壓力過大的缺陷，而且易在充填末端產(chǎn)生表面斑點。在空氣包中被壓縮的氣體可能加壓、升溫而引起局部燒焦。

如何改善

氣孔主要的產(chǎn)生原因是幾個充填末端圍繞并壓縮氣泡所致，平衡流動是解決氣孔的關(guān)鍵﹕

1.采用導(dǎo)流或阻流l

2.改變產(chǎn)品肉厚l

3.改變進(jìn)澆位置l

假如氣泡仍舊存在，我們應(yīng)該把它們趕到易排除或是能利用頂出機構(gòu)排除的部位。

CAE技術(shù)總結(jié)

通過模流分析軟件的模擬，可以很容易看到是否出現(xiàn)困氣問題，然后根據(jù)以上改善方法擬定初步改善方案，然后用moldflow進(jìn)行模擬驗證,得出模流分析結(jié)果，然后對其進(jìn)行分析比較，這樣就能充分利用moldflow的虛擬模擬仿真，大大節(jié)省了試模成本.這就是moldflow之所以能夠得到越來越多的人認(rèn)可的原因.