GM55-H38鋁板.鋁材GM-55具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，優(yōu)良的散熱功能，不帶任何磁性，密度為2.7g/cm,密度，在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板0好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是鋁的三分之一，陽極效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，0顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會越來越廣泛。

物理性能：

1、電氣電阻 27.2（%IACS)

2、熱量傳遞 110（W/mK,@25 dec.C）

3、屈服系數(shù) 70（KN）

4、融點(diǎn) 575（deg,C）

5、密度 2.64（g/cm3

特性：5000系列0強(qiáng)；

H38可用于輕度旋壓加工資；

耐酸防腐蝕性良好；

優(yōu)勢：

1、GM55-H38強(qiáng)度高、0適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；

2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績；

3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。

GM-55鋁材

GM55是日本住友金屬推出的一種高強(qiáng)度鋁板，

用途；主要應(yīng)用于手機(jī)，電腦，導(dǎo)航中板。

M-55特性；

1.具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，

2.優(yōu)良的散熱功能，

3.不帶任何磁性，

4.密度是不銹鋼的三分之一

GM-55密度；

密度為2.7g/cm,密度，

在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板0好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是不銹鋼的三分之一，陽極效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，0顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會越來越廣泛。成功案例：HTC

GM-55化學(xué)成分；（%）

Si; 0.15%以下

Fe; 0.25%以下

Mn; 0.30%以下

Mg; 5.0%-6.0%

Cr; 0.15%以下

Zn; 0.25%以下

Ti; 0.1%以下

其他；0.05%-0.15%

Al; 余量

優(yōu)勢：

1、GM55-H38強(qiáng)度高、0適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；

2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績；

3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。