為了讓我們的芯片適用于各種品牌的章體，經(jīng)過(guò)多次研發(fā)和試制，結(jié)合長(zhǎng)期的使用實(shí)踐，一再壓縮芯片厚度，終于達(dá)到了輕松放進(jìn)章體完全不影響正常使用的要求。目前我們的芯片中心厚度0.65毫米 ，邊緣厚度0.53毫米，直徑25毫米。適用于各種通用耗材，比如卓達(dá)、德士美、吉普生、印海等各種國(guó)內(nèi)外知名品牌。對(duì)承建商來(lái)說(shuō)，根本不需要考慮章體和芯片的匹配問(wèn)題！