深圳市永成祥科技有限公司

主要特性：導熱、絕緣、自黏、防震、填充。

用途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸獭＃筛鶕?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）

專業(yè)生產(chǎn)導熱硅膠片 (厚度0.3MM-20MM 導熱系數(shù)不等 )，液體導熱硅膠(導熱系數(shù)1.0W) 導熱硅脂（導熱系數(shù)1.0-3.0W) 矽膠絕緣帽套 （常用的TO-220A TO-3PA）矽膠片 (厚度0.3-0.8MM）導熱雙面膠等導熱材料，歡迎來電咨詢。