主要特點(diǎn)

激光光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區(qū)小；

控制高能量激光光束，有效提高加工速度，加工更為；

全過程電腦軟件自動控制，操作簡易，整機(jī)性能穩(wěn)定，可長期運(yùn)行；

系統(tǒng)設(shè)計(jì)科學(xué)，整機(jī)動行穩(wěn)定，充分保證設(shè)備加工的精度和速度；

可配置雙工位工作，大大提率。

適用材料及行業(yè)

適用于PCB電路板,硅片,玻璃,金屬氧化物,覆蓋膜,陶瓷。廣泛應(yīng)用于線路板廠、電器電工、電子制造、印刷等行業(yè)。