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近日，有媒體報道稱，美國和日本已經確定將聯(lián)手開發(fā)2nm制程的芯片，目的是為了擺脫對臺積電的依賴，好自己掌握先進的半導體產業(yè)鏈。美國在芯片設計方面擁有較強的優(yōu)勢，該國擁有英特爾、高通、蘋果等芯片頂級大廠家，整體實力不弱。而日本的優(yōu)勢主要集中在光刻膠材料和EUV光罩等供應鏈環(huán)節(jié)，這些環(huán)節(jié)日本廠家可以說是壟斷級別的存在。