最大胆的大胆西西人艺人术_欧美在线看片a免费观看_欧美人与动人物a级_国产欧美日韩va另类在线播放

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸?，抗氧化能力強(qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)?！锔黜?xiàng)性能穩(wěn)定

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

焊錫條的優(yōu)點(diǎn)1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；2.熔化后粘度低，流動(dòng)性好，可焊性高，適用于波峰焊接工序；3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

焊錫條的優(yōu)點(diǎn)1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；2.熔化后粘度低，流動(dòng)性好，可焊性高，適用于波峰焊接工序；3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸?，抗氧化能力強(qiáng)。★錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)?！锔黜?xiàng)性能穩(wěn)定

無(wú)鉛錫條的種類(lèi)1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊無(wú)鉛焊

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

無(wú)鉛錫條的種類(lèi)1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊無(wú)鉛焊

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸?，抗氧化能力強(qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)。★各項(xiàng)性能穩(wěn)定

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

無(wú)鉛錫條的特點(diǎn)★純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。★焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸兀寡趸芰?qiáng)?！锛冨a制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。★無(wú)鉛RoHS

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

有鉛錫條的種類(lèi)1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)2、電解純錫條(電解處理高純錫)3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)5、高溫焊錫條(400度以上

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸?，抗氧化能力強(qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)?！锔黜?xiàng)性能穩(wěn)定

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

無(wú)鉛錫條的特點(diǎn)★純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)?！锛冨a制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)?！餆o(wú)鉛RoHS

焊料粉：焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來(lái)講錫粉

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

焊錫條的優(yōu)點(diǎn)1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；2.熔化后粘度低，流動(dòng)性好，可焊性高，適用于波峰焊接工序；3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)?！锔黜?xiàng)性能穩(wěn)定

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

無(wú)鉛錫條的種類(lèi)1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊無(wú)鉛焊

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。★焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸兀寡趸芰?qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)。★各項(xiàng)性能穩(wěn)定

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

無(wú)鉛錫條的特點(diǎn)★純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。★焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸?，抗氧化能力強(qiáng)?！锛冨a制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)?！餆o(wú)鉛RoHS

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

有鉛錫條的種類(lèi)1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)2、電解純錫條(電解處理高純錫)3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)5、高溫焊錫條(400度以上

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

有鉛錫條的種類(lèi)1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)2、電解純錫條(電解處理高純錫)3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)5、高溫焊錫條(400度以上

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。★焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸?，抗氧化能力強(qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)?！锔黜?xiàng)性能穩(wěn)定

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化

有鉛錫條的種類(lèi)1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)2、電解純錫條(電解處理高純錫)3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)5、高溫焊錫條(400度以上

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

有鉛錫條的種類(lèi)1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)2、電解純錫條(電解處理高純錫)3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)5、高溫焊錫條(400度以上

無(wú)鉛錫條的特點(diǎn)★純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)?！锛冨a制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)?！餆o(wú)鉛RoHS

有鉛錫條的特點(diǎn)★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)?！镥a渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)?！锔黜?xiàng)性能穩(wěn)定

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

有鉛錫條的種類(lèi)1、63/37焊錫條(Sn63/Pb37)2、電解純錫條(電解處理高純錫)3、抗氧化錫條(添加高抗氧化劑)4、波峰焊錫條(適用波峰焊焊接)5、高溫焊錫條(400度以上

錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及

助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(TH

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

無(wú)鉛錫條的種類(lèi)1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊無(wú)鉛焊

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(TH

焊錫條的優(yōu)點(diǎn)1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；2.熔化后粘度低，流動(dòng)性好，可焊性高，適用于波峰焊接工序；3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接

焊料粉：焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來(lái)講錫粉

也叫錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

無(wú)鉛錫條的種類(lèi)1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊無(wú)鉛焊

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。

無(wú)鉛錫條的種類(lèi)1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊無(wú)鉛焊

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)

供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按覆涂方法，則分印刷

焊錫條的優(yōu)點(diǎn)1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；2.熔化后粘度低，流動(dòng)性好，可焊性高，適用于波峰焊接工序；3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，